施耐德TM3模塊TM3XREC1檢修前準備工作
(2) 為保證構件功能不失效，模板不損壞，要使用防護裝置，并做好防靜電準備；
(3) 檢修前與調度和操作工聯系好，需掛檢修牌處掛好檢修牌。
四、智盛達西門子PLC控制器檢修工藝及技術要求
(1) 測量電壓時，要用數字電壓表或精度為1%的wan能表測量；
(2) 電源機架，CPU主板都只能在主電源切斷時取下；
(3) 在RAM模塊從CPU取下或插入CPU之前，要斷開PC的電源，這樣才能保證數據不混亂；
(4) 在卸下RAM模塊之前，請檢查模塊電池是否正常工作。如果電池故障燈亮，則移除模塊的PAM含量將丟失；
(5) 在卸下I/O板之前，關閉主電源，但如果生產需要，也可以在PLC運行時卸下I/0板，但CPU板上的qvz(超時)燈亮；
(6) 撥插模板時，要格外小心，輕拿輕放，并運離產生靜電的物品；
(7) 更換元件不得帶電操作。
施耐德TM3模塊TM3XREC1檢修前準備工作
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